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The 2023 RIES-CEFMS Joint International Symposiumを開催しました

掲載日:
お知らせ

2023年12月7日(木)-8日(金)、The 2023 RIES-CEFMS Joint International Symposiumが、ルスツリゾート&コンベンションで開催されました。本シンポジウムは、アライアンス参画5研究所と台湾国立陽明交通大学新世代功能性物質研究センター、アカデミアシニカ応用科学研究センターとの共催によるものです。

  • RIES: Research Institute for Electronic Science (RIES) of Hokkaido University
  • CEFMS: Center for Emergent Functional Matter Science (CEFMS) of National Yang Ming Chiao Tung University

前日に開催されたThe 24th RIES-HOKUDAI INTERNATIONAL SYMPOSIUM 開[kai](第24回電子科学研究所国際シンポジウム「開」)から引き続き参加された方も多く、参加人数は約90名となりました。

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The 2023 RIES-CEFMS Joint International Symposium参加者の集合写真

1日目は、シンポジウム運営委員長のVasudevan P. Biju教授、電子科学研究所所長の居城邦治教授、国立陽明交通大学のChain-Shu Hsu教授の開会挨拶に続いてポスターセッションとフリーディスカッションが行われ、若手の研究者が夜遅くまでディスカッションを行いました。

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開会挨拶(左からVasudevan P.Biju教授、居城邦治教授、Chain-Shu Hsu教授)
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ポスターセッションとフリーディスカッションの様子

2日目は、朝から3つのセッションが行われ参画する各研究所の研究者による講演と質疑応答により、活発な議論が交わされました。

2日間にわたって開催された本シンポジウムは、若手研究者を中心とした国際的な研究交流の場として盛会のうちに終了しました。

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The 2023 RIES-CEFMS Joint International Symposium講演中の会場

The 24th RIES-HOKUDAI INTERNATIONAL SYMPOSIUM 開[kai]
https://www.es.hokudai.ac.jp/symposium/2023/index.html

人と知と物質で未来を創る クロスオーバーアライアンス
https://alliance.tagen.tohoku.ac.jp/

NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY
https://www.nycu.edu.tw/nycu/en/index

Center for Emergent Functional Matter Science (CEFMS)
https://cefms.web.nycu.edu.tw/

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